在“新质生产力”成为经济发展核心方向的宏观背景下，硬科技创新正加速确立为产业升级与资本配置的确定性主线。从城市产业规划、关键技术突破，到资本端的战略倾斜，围绕硬科技的资源集聚已进入快车道。以此为契机，财联社第八届投资年会暨科大硅谷硬科技投资生态大会以“驭势·立新”为主题，汇聚政府机构、智库、券商、投资机构及硬科技企业代表，共同前瞻“十五五”开局之年资本赋能硬科技创新的路径，并研判未来投资的优先方向。大会同步发布了“2025资本市场最具价值影响力榜单”，特斯联荣膺“最具投资潜力奖”，同期获奖企业包括阿维塔科技、壁仞科技、智谱、无问芯穹等。
特斯联此番获奖，得益于其在AIoT领域长期积淀的技术延续性与扎实的产品矩阵布局。公司成立于2015年，自创立之初便受到明星资本持续关注，股东阵容涵盖光大控股、中信旗下产业平台、IDG资本、阳明股权基金、重科控股、青岛国投、福田资本、徐州产业发展基金、京东科技、商汤科技、科大讯飞、Investcorp及AL Capital等机构，囊括金融机构、政府引导基金、产业资本和国际投资方等多维力量。
在技术演进上，特斯联从AI 1.0时代即深耕人工智能物联网业务，进入AI 2.0阶段后，其AIoT算力基础设施与智能体产品体系不断迭代完善。这一技术路径使其在将人工智能算法落地于真实空间场景时，兼具数据入口与落地出口的双重优势。技术团队方面，公司拥有三位IEEE Fellow（华先胜、邵岭、杨旸，均为全球前2%顶尖科学家）担任技术负责人，研发人员占比达员工总数的45%。
多家权威机构的榜单排名亦折射出特斯联市场地位的跃升。在独角兽工程院联合中国人民大学中国民营企业研究中心、清华大学新质生产力研究院等学术机构发布的《2025全球独角兽企业500强报告》中，特斯联成功入选，位列全国独角兽企业第111位。胡润研究院《2025全球独角兽榜》收录了1523家估值超10亿美元的非上市企业，特斯联位列全球第384位，较上年跃升374个名次；在中国独角兽中排名第80，在全球人工智能类企业中位居第36。
业务层面，特斯联目前已覆盖全球超160座城市，落地近万个空间智能项目，累计服务客户逾900家，市场版图遍及中国、阿联酋、新加坡和澳大利亚。同时，公司与开发者、行业专家、高校及行业协会建立了广泛合作，逐步构建起完善的AIoT生态体系。
此次获奖，被视为特斯联在硬科技领域市场表现与产业协同能力的综合印证。在“新质生产力”政策导向下，资本对硬科技企业的评估愈发聚焦技术的场景落地实效与商业可持续性。特斯联的成长轨迹，正是当前中国硬科技投资趋势中一个具有代表性的实践样本。